新着情報
PLAMOSは、「ものづくりパートナーフォーラム in 大阪 ２０１９」に出展します （2019年7月22日）
日 時： 2019年9月４日(水)
開催時間： 10：30〜17：00
会 場： 大阪・梅田 ハービスホール B2F (阪神梅田駅より徒歩6分、JR大阪駅より徒歩7分)
注目の異材接合技術「AKI-Lock®」。プラスチックやゴム・エラストマーなどの異材を接着剤なしに、金型内で直接接合することを可能にしました。「AKI-Lock®」の進展を、実際の採用例や各種の加工サンプルでご紹介します。お時間があれば是非お立ち寄りください。
<主催者ホームページ>
https://special.nikkeibp.co.jp/atcl/NXT/19/MPF2019_OSAKA/index.html