CAD〜光造形までの有機的な設計データリンクにより、短納期でモデルを作成します。
光造形だけでなく、真空注型、切削によるモデル製作により、デザイン・形状の確認やレイアウトデザインに活用できます。また、金型構造の検討にも活用できます。

CADでデザインされた三次元モデルのデータをSTL形式で出力

三次元モデルは、0.1〜0.2mmピッチにスライスされ、光造形用の等高線データに変換

等高線データに基づき、半導体レーザーがタンク内樹脂液の表面に断面形状を描いていきます。レーザー光線が当たった部分は化学反応を起こし、固体に硬化します。 1つの層が形成されると、造形品を乗せている基板がスライスピッチ分沈み込み、その上に次の断面部分がレーザースキャンにより形成され、積層されていきます。 連続的に薄い断面体が積層されていくことにより、液面下に三次元モデルが形成されていきます。

その後、洗浄等の後処理が施され、完成します。
(写真のような複雑な形状も加工できます)
光造形品の最大寸法:500mmX500mmX500mm
積層ピッチ:0.1mm or 0.2mm
樹脂:エポキシ系光硬化性樹脂